日立 DSC 200 差式掃描量熱儀，可用于測定物質在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發、升華等特定溫度下發生的熱量，測定聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)、熱穩定性、氧化穩定性、結晶度、反應動力學、反應及熔融熱焓、交聯速率、交聯度、沸點、熔點、比熱。
::用途::
日立 DSC 200 差式掃描量熱儀，可用于測定物質在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發、升華等特定溫度下發生的熱量，測定聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)、熱穩定性、氧化穩定性、結晶度、反應動力學、反應及熔融熱焓、交聯速率、交聯度、沸點、熔點、比熱。
::技術參數::
§ 溫度范圍：RT-- 725゜C
§ 溫度精度: ±0.01℃
§ RMS噪聲：≤0.1uW
§ 溫度準確度：±0.05℃
§ DSC測定范圍：±100mW
§ 基線重復性：＜5uW
§ 量熱重現性：＜±0.05%
§ 加熱速率： 0.01--100゜C/min
§ 測試氣氛：靜態或動態；氧化、還原、惰性、真空、自動氣體切換
§ 冷卻系統可選配機械冷卻、空壓冷卻或電子制冷
§ 軟件標準配置：
1）差減分析軟件、峰/曲線分離軟件、實驗向導功能
2）CRTA功能實現轉變速率控制功能
3）專利高速公路軟件用于超高或超低升降溫速率研究
4）動力學軟件：可進行反應動力學研究、活化能、壽命預估等分析
5）實驗過程中可隨時調整未進行的后續實驗程序，無需等待實驗結束即可進行結果分析
6）一臺電腦可控制6臺熱分析儀器
7）溫度調制DSC功能（TM-DSC）
§ 擴展性：
1）可增加50位自動進樣系統
2）可增加 Real View 樣品實時觀察系統，觀察實驗過程中樣品形貌變化
3）光化學反應量熱儀/紫外線照射裝置 PDC
4）冷卻系統切換無需更換夾套
::產品優勢::
1、日立獨特的3D構造傳感器和中心熱流技術：
一直以來，消除樣品和參比之間的熱流不平衡，提升DSC的熱流精度，一直是所有廠家追求的目標。傳統的平面傳感器，爐體產生的熱量可以從各個角度傳遞到樣品和參比。日立的3D構造傳感器和中心熱流技術，使爐體產生的熱量通過獨有的3D構造，匯聚到樣品和參比中心位置，并按照精心設計和熱流方向，等量的傳遞到樣品和參比。由于傳感器技術的提升，日立的DSC200焓值精度可以高達0.05%。
2、日立爐體采用3層隔熱技術：
DSC200采用日立獨特的三層低熱容金屬組成的隔熱系統，使測試過程中，與爐體外部環境的熱交換影響降到最低，并確保能夠擁有最佳基線性能。
3、DSC基線性能：
DSC200通過日立獨有的傳感器技術與隔熱技術相結合，獲得了優秀的基線性能。基線的重復性可以達到5uW以內。
4、RMS噪聲0.1uW以內：RMS噪聲是這整個設備的系統噪聲，是提升設備靈敏度的關鍵指標。日立憑借近50年的DSC技術積累，將RMS噪聲控制在0.1uW以內，即使是微小的熱量信號，也能靈敏地檢出。
5、日立以人為本的設計理念貫穿設備的整個設計中，多重安全防護技術，確保熱分析使用過程中的人身安全。
6、日立DSC設備內置2種類型操作界面，無論是重復測試使用的品質檢查，或者需要自由設定分析條件的研發人員，能通過不同界面的操作，使每個人員都能快速的上手操作。
7、功能強大的專用軟件：中英日隨OS自動切換語言、新手引導界面、自動分析、自動校正、標準使用引導……
8、日立DSC可以配置自動進樣器、PDC紫外固化、RV觀察系統、液氮冷卻系統、電子冷卻系統、強制空氣冷卻等選項，方便客戶擴展運用。
9、全功能開放的軟件無需客戶在導入設備后另外購買軟件（很多其它家需要另外購買），無論基本分析，還是諸如自動解析、調制DSC、純度分析、活化能分析等高級功能，都可以開放使用 。
10、爐體溫度控制精度高，設備穩定性好，經久耐用。
11、日立作為世界500強的全球性公司，提供全球統一的設備品質和服務標準。
::應用領域::
日立熱分析是一系列型號的儀器，可廣泛應用于諸多領域，典型應用如：
§ 聚合物和塑料
1. DSC系列：用于準確材料表征
2. STA系列：用于全面驗證材料和熱表征
3. DMA7100：用于高性能粘彈性分析
4. TMA系列：產品用于聚合物變形分析
§ 食品質量分析（食品質量保證）
1. DSC系列：用于食品性能分析
§ 醫療和制藥應用領域的產品分析（藥品和醫療產品開發和質量控制）
1. DSC系列：用于藥物評價
2. STA系列：用于熱分解研究
§ 化學品的質量控制
1. DSC和STA系列：用于材料深入表征（如檢查粘合劑在高溫下的性能）
§ 金屬生產/鑄造
DSC，STA，TMA和DMA。
§ 電池生產、開發和回收利用
1. DSC系列：用于深度材料表征分析
§ 考古
1.STA系列
- 購買人 會員級別 數量 屬性 購買時間
- 商品滿意度 ：
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